Laser-Lösungen von SWS
In der modularen Matrix der Standard Series TPN finden Sie maßgeschneiderte Lösungen zu Ihren Fertigungsanforderungen.
AUSBAUSTUFEN – STANDARD SERIES TPN
1. SINGLE-CHANNEL
- sehr einfach zu integrierendes Basis-System
- Steuerung mittels eingebetteter Scanner-Controller-Karte
über digitale I/O-Schnittstelle oder Ethernet Protokoll
2. MASTER-CHANNEL
- Erweiterung durch einen Industrie PC [IPC] in das
Single-Channel System - Realisierung einer browserbasierten HMI | GUI
- Visualisierung von relevanten Daten und Zuständen
- Steuerung über Industrie-Netzwerkprotokolle möglich:
- EtherCAT (BECKHOFF)
- PROFINET (SIEMENS)
3. MULTI-CHANNEL
- Anbindung von beliebig vielen Single-Channel Systemen
- Lösung in Form von einzelnen Racks oder auch im
Schaltschrank
[CONTROL-CABINET vereinfacht]
4. CONTROL-CABINET
- Integration der Multi-Channel Systeme
- Beckhoff TwinSafe-Architektur im Schaltschrank inklusive
- Möglichkeit der individuellen Erweiterung durch zahlreiche
Kompontenen wie zum Beispiel Sensorik, Kühlern usw.
Möglichkeit zur Integration aller TRUMPF TruPulse nano Series Strahlquellen:
Diese besitzen eine brilliante Strahlqualität und überzeugen durch sehr hohe Standzeiten.
Die folgenden Beispiele veranschaulichen dies.
FASERLASER
2D ABLENKSYSTEME
Hochwertige Ablenksysteme für alle klassischen
2D Bearbeitungen.
3D ABLENKSYSTEME
Hochdynamische Scanner, welche für 2,5 bis 3D Anwendungen
eingesetzt werden.
ANWENDUNGSSPEZIFISCHE VARIANTEN 2D
Die Systeme unterscheiden sich in fünf Ausführungen:
Bauform als gerader und gewinkelter Prozesskopf für 20 bis 100 Watt [mit integriereter Strahlquelle]
Bauform als gerader und gewinkelter Prozesskopf für 200 bis 300 Watt [mit integriereter Strahlquelle]
Bauform als gerader und gewinkelter Prozesskopf für 500 bis 600 Watt [mit externer Strahlquelle]
| Aufbau | Leistungsbereich [W] | Gehäuse [mm] |
|---|---|---|
| Gerade | 20-100 | L = 350 |
| Gerade | 200-500 | L = 500 |
| Gewinkelt | 20-100 | L = 450 |
| Gewinkelt | 200-600 | L = 550 |
| Gewinkelt | 600 + Option | L = 600 |
ANWENDUNGSSPEZIFISCHE VARIANTEN 3D
Die Systeme unterscheiden sich in zwei Ausführungen:
FOCUSSHIFTER RD-14
Für die 3D-Bearbeitung im Leistungsbereich 20 bis 300 Watt
AXIALSCAN -20/-30
Für die 3D-Bearbeitung im Leistungsbereich 200 bis 600 Watt
| Aufbau | Leistungsbereich [W] | Gehäuse [mm] |
|---|---|---|
| Gerade | 20-30 | L = 800 |
| Gerade | 200-600 | L = 950 |
| Faserlaser [NANO] | Wellenlänge [nm] | Strahlqualität M² | Laserleistung [W] | PulseTune Funktionalität | Länge d. Laserlichtkabels [m] | Max. Pulsspitzenleistung [kW] | Max. Pulsenergie [mJ] | Pulsfolgefrequenz [kHz] | Pulsdauerbereich [ns] | PulseTune Wellenformen | CW Mode | Modulations-Frequenz [Hz] | Leistungs-Stabilität [%] | Einbautiefe [mm] |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FLR-20-TPN-S | 1064±6 | <1,3 | 20 | EP | 2 | >7 | >0,6 | 1-1000 | 3-2000 | 48 | Yes | 1-100 | <5 | 560 |
| FLR-20-TPN-Z | <1,6 | 2/3 | >10 | >1,2 | 1-4000 | |||||||||
| FLR-50-TPN-Z | 50 | 3/5 | ||||||||||||
| FLR-70-TPN-Z | 70 | |||||||||||||
| FLR-100-TPN-S | 100 | 2 | >7 | >1 | 4-2000 | 47 | Yes | N/A | ||||||
| FLR-100-TPN-Z | 2/3 | >10 | >1,3 | 48 | No | 1-100 | ||||||||
| FLR-200-TPN-Z | 200 | 3 | >1,5 | 9-2000 | 45 | No | N/A | 800 | ||||||
| FLR-200-TPN-M | 5 | 3/8 | >50 | >5 | 12-2000 | Yes | 1-100 | |||||||
| FLR-300-TPN-Z | <1,6 | 300 | 3 | >10 | >1,5 | 10-1200 | 41 | |||||||
| FLR-500-TPN-M | 5 | 500 | 5/10 | >50 | 6 | 1-4166 | 30-2000 | 10 | No | 600 | ||||
| FLR-600-TPN-Z | <1,6 | 600 | 3,5 | >10 | >2 | 1-4000 | 20-800 | 37 | Yes |
Spektrum
Die Laser der TruPulse Nano Serie haben verschiedene Strahlprofile zur Auswahl, die eine große Vielfalt an Applikationen ermöglichen:
Der S-Type mit hoher Strahlqualität (M2<1.3) eignet sich sehr gut für Prozesse wie Feinschneiden und Tiefschweißen. Der Z-Type (M2<1.6) findet besonders Anwendung für Prozesse wie Strukturieren und Schneiden. Der M-Type (M2 4-6) hingegen eignet sich bestens zum Abtragen, Reinigung und Schweißen.
Oberflächenbearbeitung
Entlacken von Batterien
Oberflächenbearbeitung
Entlacken von Kupferleitern
Schweißen
von ungleichen Metallen
Schneiden
Solarwafer ritzen
Oberflächenbearbeitung
Sequenzielles Entlacken
Oberflächenbearbeitung
von unebenen Flächen
Schweißen
mit verschiedenen Verfahren
Schneiden
von feinen Produkten
Oberflächenbearbeitung
Reinigen/Entrosten
Oberflächenbearbeitung
Reinigung von Batteriepolen
Oberflächenmodifikation
z.B. Vorbereitung von Klebestellen
Markieren
Untereloxalbeschriftung
